日立CMI760鍍層測厚儀
簡要描述：日立CMI760鍍層測厚儀一臺設(shè)備測試銅箔、覆銅板、表面銅、銅線條和孔壁銅厚度，并采用統(tǒng)計軟件顯示測試數(shù)據(jù)。該儀器具備可擴(kuò)展性，能夠?qū)嵤┪㈦娮韬蜏u電流測試,以高精度測量銅厚。并提供選購的附件來測量孔銅厚度。CMI760包括帶系繩和用戶可更換 SRP-4 探針，帶來額外的便利性且更具成本效益。此探針包含4個牢固封入的插腳，這—設(shè)計不僅實現(xiàn)了耐用還可抗破裂和磨損。
更新時間：2025-01-02- 訪 問 量：1211
產(chǎn)品詳情
| 品牌 | Hitachi/日立 | 價格區(qū)間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 綜合 |
日立CMI760鍍層測厚儀一臺設(shè)備測試銅箔、覆銅板、表面銅、銅線條和孔壁銅厚度，并采用統(tǒng)計軟件顯示測試數(shù)據(jù)。該儀器具備可擴(kuò)展性，能夠?qū)嵤┪㈦娮韬蜏u電流測試,以高精度測量銅厚。并提供選購的附件來測量孔銅厚度。
日立CMI760鍍層測厚儀包括帶系繩和用戶可更換 SRP-4 探針，帶來額外的便利性且更具成本效益。此探針包含4個牢固封入的插腳，這—設(shè)計不僅實現(xiàn)了耐用還可抗破裂和磨損。其透明外殼便于在小型軌跡上放置探針。系繩電纜適合于現(xiàn)場應(yīng)用，并且其占用很小的面積,從而帶來便利性。
選購的ETP探頭
借助ETP探頭，CMI760可通過渦電流進(jìn)行操作。無論板材具有多少層，此探針均可產(chǎn)生準(zhǔn)確的讀數(shù)，并且在如下情況中均有相同的良好測量表現(xiàn)︰雙面或多層板材、蝕刻前后的板材，以及采用錫和錫/鉛電鍍的板材。該儀表也提供溫度補(bǔ)償功能，可即時測量從電鍍槽中提起的板材。
| 型號 | CMI95M | CMI165 | CMI511 | CMI563 | CMI760 |
| 技術(shù) | 微電阻 | 微電阻 | 電渦流 | 微電阻 | 微電阻 |
| 銅箔 | ? | ? | ? | ? | |
| 覆銅板 | ? | ? | ? | ? | |
| 銅 - 表面 | ? | ? | ? | ||
| 銅 - 細(xì)線 | ? | ? | ? | ||
| 孔銅 | ? | 可選 | |||
| 溫度補(bǔ)償 | ? | ? | ETP 探頭 | ||
| 可替換探頭 | 無 | ? | ? | SRP-4 探頭 | |
| 單位選擇 | oz 或 µm | mil 或 µm | mil 或 µm | mil 或 µm | mil 或 µm |
| 銅厚度范圍 - µm | 8個指示燈: 5-140 | 非電鍍: | 2-102 | 非電鍍: | 表面銅: |
| 銅厚度范圍 - mil | 非電鍍: 0.01-0.5 電鍍: 0.1-10 | 0.08-4 | 非電鍍: 0.01-0.5 電鍍: 0.01-6 | 表面銅: 0.01-10 孔銅: 0.08-4 |
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